[实用新型]双向导通EDS二极管芯片有效

专利信息
申请号: 202121299118.0 申请日: 2021-06-08
公开(公告)号: CN215183983U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 袁强;贺晓金;陆超;周嵘;杜先兵;姚秋原;王博 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/488
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 张祥军
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型提供了一种双向导通EDS二极管芯片,包括N型衬底,N型衬底的正面设有两个并列的P区,N型衬底的正面覆盖有氧化层,氧化层上对应P区设有两个并列的金属接点,金属接点穿过氧化层并与P区接触,N型衬底的背面还设有背金属层,背金属层从N型衬底开始依次为钛层、镍层、银层。本实用新型构简单,制造时无需双面光刻,降低了工艺复杂性;封装时,可以通过背面粘接或焊接,结构稳定,且不会发生导通,可靠性高。通过在平面结构上横向集成了两个PN结,实现了浪涌电流抑制以及静电保护,双向稳压性能一致性好。
搜索关键词: 双向 eds 二极管 芯片
【主权项】:
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