[实用新型]一种PSA贴合装置有效
| 申请号： | 202121312572.5 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN214956782U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林茂;罗永民 | 申请（专利权）人： | 深圳市思榕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人： | 龚健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PSA贴合装置，涉及PSA贴合技术领域，主要是为了解决现有的PSA贴合存在工作效率低和精确度低的问题，一种PSA贴合装置包括承载部和位于承载部上的贴合工位，还包括位于承载部上的送料机构、移动机构和定位机构，所述定位机构用于引导移动机构移动至贴合工位，承载部上的送料机构能够将物料自动送至贴合工位处等待贴合，移动机构将送料机构上的物料取出并贴合工位进行贴合，定位机构用于引导移动机构移动至贴合工位，用于提高物料贴合的精度，可在贴装、检测、装配等自动化设备上广泛使用，极大的提高了设备的使用效率和自动化程度，提高了产品的精度和准确性，提高生产效率，降低维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 psa 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
