[实用新型]一种晶圆覆膜装置

摘要

本实用新型公开了一种晶圆覆膜装置，涉及芯片加工技术领域，具体为包括固定底板，固定底板的上表面固定连接有支撑板，支撑板的顶端固定连接有连接块，连接块的顶端固定连接有电动液压推杆，电动液压推杆的活动端固定连接有固定块，固定块的一侧插接有支撑轴，支撑轴的一端通过连块固定连接有圆板，圆板的中部转动连接有转动轴，转动轴的一侧固定连接有U形架，U形架的内部滑动连接有连接杆。通过转动轴、U形架、连接杆、拉伸弹簧、滑动块和伺服电机的设置，在使用的过程中可以实现自动化切割薄膜，从而起到了保证每次切割的形状相同的作用，降低切割薄膜过程中出现偏差，达到了提高工作效率和覆膜质量的目的。