[实用新型]一种芯片生产用电银胶原料混合装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片生产用电银胶原料混合装置，涉及芯片生产技术领域。本实用新型包括搅拌桶，所述搅拌桶下方设置有支撑架，所述搅拌桶底部设置有锥形出料口，所述搅拌桶顶部设置有盖板，所述盖板一侧设置有进料口，所述盖板中部设置有电机，所述电机输出端设置有传动齿轮组，所述传动齿轮组底部设置有内圈搅拌组件，所述内圈搅拌组件外侧设置有外圈搅拌组件。本实用新型利用交错设置的内圈搅拌叶和外圈搅拌叶转动方向相反，且倾斜方向分别为其转动方向一致，使装置对电银胶原料进行搅拌时，混合材料能够在搅拌桶内部上下翻滚，使搅拌桶内部的电银胶原料搅拌混合的更加充分。