[实用新型]激光加工设备有效
| 申请号： | 202121355425.6 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN215824541U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 周丽沙 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光加工设备，包括：用于放置待加工物件的加工平台、设置在所述加工平台的上方的聚焦元件、设置在所述聚焦元件的上方的转镜以及与所述转镜间隔设置的激光光源。这种激光加工设备可以用于PCB板加工，通过激光光束将PCB板中的铜层去除，相对于传统的化学腐蚀方法，这种激光加工设备去除铜层不需要用到各种对人体有害的化学试剂，不会在加工过程中人体造成危害，加工后也不会产生络合废水、浓酸废液、浓碱废液，不会对环境造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 设备 | ||
【主权项】：
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