[实用新型]一种晶圆理片器有效
| 申请号： | 202121356715.2 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN214848558U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐金红 | 申请（专利权）人： | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆理片器，其技术方案要点是包括主板、胶辊组件、挡架组件和驱动组件，所述胶辊组件转动安装在主板上，用于对晶圆的整理，所述挡架组件安装在主板的两侧，用于对晶圆盒的限位，所述驱动组件安装在胶辊组件的一端，用于驱动胶辊转动。本实用新型其宽度尺寸能够根据晶圆的尺寸进行调节，实现对不同规格尺寸的晶圆的整理，采用电机驱动理片器的运动整理，大大提供理片器的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆理片器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
