[实用新型]硅片清洗台及具有其的硅片清洗装置有效
| 申请号： | 202121397686.4 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN215418115U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 殷俊 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 孙立波 |
| 地址： | 221004 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗台及具有其的硅片清洗装置，其中，硅片清洗台用于承载硅片，包括：基座、第一限位柱和第二限位柱，基座形成有进液通道，进液通道的一端具有进液口，第一限位柱为多个且沿进液口的周向间隔设于基座，第二限位柱为多个且沿进液口的周向间隔设于基座，在进液口的径向上，多个第二限位柱间隔位于多个第一限位柱的外侧，在进液口的轴向上，第二限位柱的远离基座的一端端面间隔位于第一限位柱的远离基座的一侧。本实用新型实施例的硅片清洗台，通过设置第一限位柱和第二限位柱可实现对不同尺寸的硅片进行限位，提高硅片清洗台的适用范围，节约成本，且第二限位柱对硅片进行限位时，第一限位柱不会接触硅片，提高清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 具有 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐州鑫晶半导体科技有限公司，未经徐州鑫晶半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121397686.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：耳机复位电路、TWS耳机组和耳机装置
- 下一篇：一种压力机用防坠保险装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
