[实用新型]一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装有效

专利信息
申请号: 202121401626.5 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN216337947U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 孙启萌;邵放;刘丽娜 申请(专利权)人: 山东伟航敏芯电子科技有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/52
代理公司: 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 代理人: 邓鸣
地址: 255086 山东省淄博市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型适用于溅射薄膜传感器敏感芯体制作领域,提供了一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装,包括上卡盘和下底盘,还包括:放置组件,所述放置组件位于上卡盘上,所述放置组件用于承载压力传感器芯体;以及定位组件,所述定位组件位于上卡盘上,所述定位组件通过卡槽的方式对放置组件的安装起到导向作用。使用时,将压力传感器芯体放置在放置组件内,支撑组件将放置组件撑起,防止在放置压力传感器芯体时压力传感器芯体表面被污染,影响成膜的质量,定位组件在放置组件安装时保证放置组件安装准确,提高放置组件安装效率和提高制膜的效率。
搜索关键词: 一种 用于 化学 沉积 法制 介质 薄膜 工装
【主权项】:
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