[实用新型]用于清洗半导体晶片的旋转式花篮有效
| 申请号： | 202121402169.1 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN215008169U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 史铎鹏;任殿胜 | 申请（专利权）人： | 北京通美晶体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 郑建晖;李英伟 |
| 地址： | 101113 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，包括：左立板，右立板，左旋转支座，右旋转支座，以及四个晶片支撑杆。晶片支撑杆相互平行并且设置在左立板和右立板之间。沿晶片支撑杆的径向，平行设置有多个用于竖直装载半导体晶片的固定槽。本实用新型的旋转式花篮能够围绕其旋转轴线自由旋转，因此固定槽与半导体晶片的接触位置随着旋转的进行而改变。在大多数旋转位置，固定槽与半导体晶片的边缘部分接触或留有间隙。这样，就能够保证药液能够充分的腐蚀半导体晶片，避免了因腐蚀不充分而引起的产品缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 半导体 晶片 旋转 花篮 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京通美晶体技术股份有限公司，未经北京通美晶体技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121402169.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保工程用污水脱泥机
- 下一篇：一种磁环底座固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
