[实用新型]一种集成电路转接板有效
申请号: | 202121409209.5 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN215073659U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 周锦喜 | 申请(专利权)人: | 成都华普电器有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/18 |
代理公司: | 成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261 | 代理人: | 罗言刚 |
地址: | 610000 四川省成都市成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路转接板,包括电路板,所述电路板的顶部活动连接有多个插接板,所述电路板上安装有I C芯片,所述电路板的内部固定有多个绝缘加强筋,所述电路板的底部设置有微型散热扇固定架,所述微型散热扇固定架的内部安装有微型散热扇,所述微型散热扇与I C芯片电连接。该集成电路转接板,通过在电路板的底部安装微型散热扇,在使用时通过微型散热扇对电路板进行散温,增加电路板上零部件的使用寿命,通过在微型散热扇固定架的底部安装伸缩套筒和固定杆,电路板面对不同环境安装时,可以对微型散热扇调整安装高度,便于电路板安装,避免微型散热扇影响电路板的正常使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 转接 | ||
【主权项】:
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