[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 202121423834.5 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215871993U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;陈小超;赵敏;王旭东;罗国华;周杰 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板。包括基板，所述基板具有连接面。焊盘体，所述焊盘体的一端固定在所述连接面上，所述焊盘体的另一端相对所述连接面凸出第一高度。及防护体，所述防护体一端固定在所述连接面上，所述防护体的另一端相对所述连接面凸出第二高度，所述第二高度大于所述第一高度。在电路板的搬运和存放过程中，碰撞或摔落所产生的冲击力将作用在防护体上，从而有效避免冲击力直接作用在焊盘体，避免在焊盘体上产生划伤或凹坑等异常，如此一方面可以保证后续焊盘体与电子元器件之间的焊接强度，即提高电路板本身的产品质量。另一方面可以避免对焊盘体进行维修，从而省去中间维修时间，提高电路板的生产效率并降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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