[实用新型]封装基板以及LED封装器件有效
| 申请号： | 202121429177.5 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215118935U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 郑超荣;林素慧;叶娟;陈剑城 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 王立红 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种封装基板以及LED封装器件，该封装基板包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的绝缘隔层；第一电极的长度L |
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| 搜索关键词： | 封装 以及 led 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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