[实用新型]一种芯片封装散热的结构有效
| 申请号： | 202121435806.5 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215578521U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 邹君辉;邹勇豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市科信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装散热的结构，包括封装外壳、导热块、制冷片、微机械泵、固定管、膜片和感温包；封装外壳内设有硅晶圆，导热块设置在封装外壳内，导热块上套设弹簧管；封装外壳内设有内腔，弹簧管的一端插入内腔内；制冷片设置在封装外壳上，微机械泵设置在封装外壳内，微机械泵的输入端上设有第一连接管和第二连接管；固定管设置在封装外壳内，固定管的进液管与第二连接管连通；固定管内设置固定块，固定块上设有通孔，固定管内设置弹簧，弹簧的另一端上设有锥形块，固定管的出液管与弹簧管的另一端连通；膜片设置在固定管内，膜片上固定设置连杆；感温包设置在封装外壳内，第三连接管的另一端插入膜片的内部。本实用新型降温散热快，且结构稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
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