[实用新型]一种TOP型封装器件用制备装置有效
| 申请号： | 202121440234.X | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215118936U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 刘传标 | 申请（专利权）人： | 江西省兆驰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 赵琼花 |
| 地址： | 330012 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED生产技术领域，具体涉及本实用新型提供一种TOP型封装器件用制备装置，包括固晶机本体，所述固晶机本体包括可水平移动的固晶台，固晶台的顶部设有用于承载支架的工作台面，所述固晶台的两侧分别间隔设置有第一支撑台和第二支撑台所述第一支撑台上可转动设置有第一转轴，所述第二支撑台上连接有收料盒，所述收料盒的底部设有举升机构；本实用新型提供了一种TOP型封装器件用制备装置，为降低TOP型封装器件的制作成本、提高生产效率，调整、改进其制备工艺，并提供适应改进后工艺的制备装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 top 封装 器件 制备 装置 | ||
【主权项】：
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