[实用新型]晶圆级ASIC 3D集成基板及封装器件有效
| 申请号： | 202121466583.9 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215342506U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;林章申;陈明志 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆级ASIC 3D集成基板及封装器件。基板包括第一布线层、导电柱、塑封层、第二布线层及焊球；第一布线层包括第一介质层及第一金属线层，第一金属线层显露于第一介质层的表面，第二布线层包括第二介质层及第二金属线层，第二金属线层显露于第二介质层的表面；导电柱位于第一布线层和第二布线层之间，且两端分别与第一金属线层和第二金属线层电连接；塑封层将导电柱包覆；焊球位于第二布线层背离导电柱的一侧，且与第二金属线层电连接。采用本实用新型进行封装，可以真正实现系统级封装，可以消除基板寄生电容，降低器件噪声；同时可以提高电源效率，提高器件响应效率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 asic 集成 封装 器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
