[实用新型]间距调节机构及成排硅片移载机构有效
申请号: | 202121467547.4 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN215933546U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 许明现;谷士斌;蔡涔;张杜超;洪昀;胡林;马胜涛 | 申请(专利权)人: | 东方日升(常州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 戴贤群 |
地址: | 213200 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种间距调节机构及成排硅片移载机构,间距调节机构包括固定板、导轨支架、多个取物组件和活动板。导轨支架固定于固定板一侧;导轨支架包括横向导轨和竖向导轨;取物组件可活动地设于导轨支架上,取物组件能够沿横向导轨移动;活动板可活动地设于导轨支架上,活动板能够沿竖向导轨移动;活动板开设有多个沿活动板的竖向延伸的条形的导向孔,多个导向孔呈扇形发散分布;取物组件包括朝向活动板设置的导柱,导柱一一对应地插入导向孔内,并能够沿着导向孔移动。该间距调节机构能够在移载过程中对硅片进行间距调节,大大提高了移载效率。 | ||
搜索关键词: | 间距 调节 机构 硅片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造