[实用新型]半导体激光器TO制冷封装结构有效
| 申请号： | 202121476025.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215816820U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘永康;刘倚红;王任凡 | 申请（专利权）人： | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02212 | 分类号： | H01S5/02212;H01S5/0232;H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/026;H01S5/02355 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 焦禹 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器TO制冷封装结构，涉及芯片封装技术领域，主要目的是降低封装结构的加工制作难度及成本。该半导体激光器TO制冷封装结构包括底座，所述底座上设置有热电制冷器；第一氮化铝陶瓷块，立设于所述热电制冷器上；第二氮化铝陶瓷块，水平设置于所述热电制冷器上；激光器芯片，通过氮化铝载板固定于所述第一氮化铝陶瓷块上与所述第二氮化铝陶瓷块相邻的侧立面上；背光监控探测器芯片，设置于所述第二氮化铝陶瓷块的顶面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 to 制冷 封装 结构 | ||
【主权项】：
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