[实用新型]再生芯片、打印材料容器组件有效
| 申请号： | 202121483923.9 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215581865U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;B41J2/175 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种再生芯片、打印材料容器组件，再生芯片用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔和至少一个连接端子，所述限位孔内固设有待遮盖区；其中，所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，且所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面；辅助部，所述辅助部至少遮盖所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面。本实用新型实施例能够避免再生芯片与打印材料容器或者打印设备之间产生钩针现象，实现再生芯片与打印材料容器或者打印设备之间的物理匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 再生 芯片 打印 材料 容器 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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