[实用新型]一种还原炉底座有效
| 申请号： | 202121485040.1 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215592627U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杨明财;张宝顺;张婧;任长春;宗冰 | 申请（专利权）人： | 青海亚洲硅业半导体有限公司;亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 810007 青*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种还原炉底座，属于多晶硅领域，包括底盘(1)，底盘(1)上设有若干电极(2)、若干进料喷嘴(3)和出气口(4)；底盘(1)表面设有第一涂层(11)，电极(2)表面设有第二涂层(21)，进料喷嘴(3)表面设有第三涂层(31)，所述出气口(4)处设有第四涂层(41)；所述第一涂层(11)、第三涂层(31)和第四涂层(41)均为耐磨蚀涂层，所述第二涂层(21)为高绝缘涂层。本实用新型通过在底盘(1)、电极(2)、进料喷嘴(3)和出气口(4)周围表面设涂层，有效避免硅粉颗粒对底盘(1)以及进料喷嘴(3)的磨蚀，防止高压对电极(2)周围绝缘体的击穿，提高了还原炉的稳定性以及硅棒的纯度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 还原 底座 | ||
【主权项】：
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