[实用新型]一种VICSL芯片的贴片封装组件有效
| 申请号： | 202121498403.5 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215496676U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李世荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞欣峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 李晓林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板、下封板、连接管脚以及基板，所述上封板位于下封板上表面，所述连接管脚等规格设置有多个，所述基板上表面固定有芯片本体，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用环氧树脂胶将上封板与下封板连接在一起，能够对上封板与下封板内部的芯片本体进行防护，且设置的两个侧面防护橡胶板，能够对多个连接管脚起到保护作用，便于多个连接管脚与芯片本体通过金属引线进行连接，同时也便于多个连接管脚与外界PCB板的连接安装，设置的内部卡板与基板，能够对芯片本体进行限制以及固定，便于芯片本体的稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 vicsl 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
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