[实用新型]一种连续激光二极管的贴片封装组件有效
| 申请号： | 202121498417.7 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215497524U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李世荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞欣峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0233 | 分类号： | H01S5/0233 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 李晓林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种连续激光二极管的贴片封装组件，包括二极管、上部外壳、下部外壳、引脚、切断刀以及升降螺杆，二极管的左端面和右端面分别安装有引脚，引脚的上表面安装有上部外壳，二极管的下表面安装有下部外壳，上部外壳下表面的左端和右端分别开设有若干个切断槽，下部外壳下表面的左端和右端分别开设有刻刀槽，下部外壳下表面的左端和右端分别开设有平移槽，下部外壳内部的左端和右端分别安装有切断刀，切断刀的内部安装有升降螺杆，升降螺杆的下表面安装有限位块，该设计实现在使用前能够快速和准确的根据所需将引脚切断，并且切断刀能够将引脚稳定切断，在使用时更加方便和实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连续 激光二极管 封装 组件 | ||
【主权项】：
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