[实用新型]一种陶瓷芯片模具加工装置有效
| 申请号： | 202121503169.0 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215434162U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王春堂 | 申请（专利权）人： | 泰斗高科新材料（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/04 | 分类号： | B28B3/04;B28B13/06;B28B17/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李俊楠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷芯片模具加工装置，包括底座，底座上固定安装有外壳和支架，支架上端固定安装有液压缸，液压缸下方活动端上固定安装有上压模，上压模内部分别设置有蛇形冷凝管和给料管，蛇形冷凝管固定设置在上压模内部的中端，给料管设置在蛇形冷凝管的一侧；本实用新型的一种陶瓷芯片模具加工装置结构简单，其中芯片模具在注射成型冷却后，通过伸缩机构带动退模板向上顶出，通过动模对定模腔的顶出而实现脱模，通过采用该种组合式的芯片模具结构配合退模板的顶出功能，能够提高产品的注射成型效果以及保证产品能够顺利从模具中脱模。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 芯片 模具 加工 装置 | ||
【主权项】：
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