[实用新型]一种晶片的气体清洁装置

摘要

本申请公开了一种晶片的气体清洁装置，属于半导体材料清洁技术领域。该装置包括壳体，所述晶片与所述壳体抵接，以使得所述晶片与壳体之间形成密封腔，所述密封腔内设置进气口和出气口，清洁气体自所述进气口进入所述密封腔，并传输至所述晶片表面后经所述出气口流出；和加热组件，所述加热组件置于所述壳体外侧，用于加热进入所述密封腔内的清洁气体。使用该清洁装置，将晶片放置于壳体内，使得晶片和壳体之间形成密封腔，在该密封腔内通入清洁气体，利用清洁气体对晶片表面进行清洁，并且使用加热组件对清洁气体进行加热，提高晶片的清洁效率、清洁度和晶片的使用性能。