[实用新型]晶圆转移装置及固晶机有效
| 申请号： | 202121508643.9 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215183900U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 邓应铖;曾逸 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 李俊;王旭 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种晶圆转移装置及固晶机，固晶机包括晶圆转移装置，晶圆转移装置包括供晶机构、固晶机构以及转移机构，供晶机构具有取晶部，固晶机构具有固晶部，转移机构包括转盘及固定在转盘上的多个吸取组件，取晶部和固晶部均位于转盘的工作范围内，多个吸取组件围绕转盘的旋转轴线设置，转盘能够转动，以使得多个吸取组件依次经过取晶部和固晶部，且当其中一个吸取组件位于取晶部时，相对的另外一个吸取组件位于固晶部。该晶圆转移装置，在晶圆的转移过程中，通过转盘上的多个吸取组件相互配合，实现取晶、固晶协同操作，一边取晶一边固晶，有效提高了晶圆的转移效率，从而提高了固晶速度，降低了固晶成本。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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