[实用新型]一种关于半导体引脚检测的装置有效
申请号: | 202121514395.9 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN216015296U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙 | 申请(专利权)人: | 江阴亨德拉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种关于半导体引脚检测的装置,涉及半导体引脚检测技术领域,包括检测机构,所述检测机构包括底板、落料斗板、第一气缸、第二气缸、产品、测试件、顶块、第三气缸、挡料件、第四气缸、转轴、推杆座、第五气缸、第一落料斗和第二落料斗,所述第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸和第五气缸均固定安装在底板顶部,所述测试件固定安装在底板顶部,所述产品设置在测试件上,所述顶块固定安装在第三气缸的伸缩端上,所述挡料件固定安装在第四气缸的伸缩端上,本实用新型中,通过设置的检测机构能够对半导体引脚进行自动检测,检测误差小,提高了工作效率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 关于 半导体 引脚 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造