[实用新型]一种LED芯片封装用固定支架有效
| 申请号： | 202121515438.5 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN215377434U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郑秀邦 | 申请（专利权）人： | 福建鼎坤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤牡丹 |
| 地址： | 352200 福建省宁德市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED芯片封装用固定支架，包括：支架板；所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽。本实用新型提供一种LED芯片封装用固定支架，通过在封装槽的一侧设置由挤压弹簧限制的固定装置，被挤压弹簧的弹性带动滑杆将芯片限制在封装槽内部，滑动滑块可以带动滑杆在滑槽和封装槽之间移动，本装置结构简单，操作便捷，可以快速的将芯片快速拆卸和安装，改变焊接的安装方式，芯片拆卸后可以集中回收利用，支架也可以循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 固定 支架 | ||
【主权项】：
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