[实用新型]一种LED芯片封装设备有效
| 申请号： | 202121516796.8 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN215070031U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李小庆;李孟云;孟亚非 | 申请（专利权）人： | 深圳大森林智显科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市世纪宏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44806 | 代理人： | 董博 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片处理技术领域，具体为一种LED芯片封装设备，包括工作底箱，所述工作底箱的顶部固定安装有U型架和两个相对称的芯片放置座，U型架相互靠近的一侧自上而下依次设有支架和滑轨，两个支架上均设有导轮，两个滑轨上均滑动连接有滑块，且两个滑块相互靠近的一端通过连杆固定安装有封装机，工作底箱的正面固定安装有两个驱动电机，且工作底箱左右端的前后内壁均固定安装有轴承座，且前后两个轴承座之间均转动连接有转杆，两个转杆的外表面的中部均固定套接有线轮，两个线轮与对应侧滑块的底部之间以及两个滑块的顶部之间均设有金属绳，且上部的金属绳绕接在两个导轮的表面。解决了传统芯片封装效率低，效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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