[实用新型]灌封结构的碳陶瓷电阻有效
| 申请号： | 202121541974.2 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215577976U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 魏庄子;贾德星;仉增维;谢田立 | 申请（专利权）人： | 广东意杰科技有限公司;宁波新容电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市清溪镇青*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种灌封结构的碳陶瓷电阻，涉及于电器元件技术领域，灌封结构的碳陶瓷电阻包括壳体、电阻体、保护层和引脚。壳体设置有容纳腔；电阻体设置于容纳腔内；引脚与电阻体相连接并伸出壳体外部；保护层设置于容纳腔内，保护层将引脚与电阻体相连接的部分包覆其中。电阻体和引脚均设置于壳体的容纳腔内，保护层通过将引脚与电阻体相连接的部分包覆其中，使得引脚和电阻体的位置相对固定，引脚和电阻体相连接的部分更牢固，避免引脚受到高低温冲击而开裂，提高引脚与电阻体连接的稳定性，安全性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 陶瓷 电阻 | ||
【主权项】：
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