[实用新型]一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备有效
| 申请号： | 202121553511.8 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN215267061U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 毛森;焦英豪;邱智贤;王彦孚 | 申请（专利权）人： | 勒威半导体技术（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 陆丽芳 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖市钟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片拼装设备技术领域，具体涉及一种用于半导体激光器芯片生产的辅助拼装设备，包括拼装箱、吸尘箱和顶板，顶板的下端表面均开设有抽风窗。本实用新型克服了现有技术的不足，通过设置有吸尘箱、抽风窗、抽风机和收尘箱，使得本设备在对半导体激光器芯片进行拼接工作时，将抽风机打开后，抽风机会产生吸力从吸尘箱处的空气进行抽出，由于吸尘箱和抽风窗为互通设置，使得吸力还会从抽风窗处对拼装箱内的灰尘进行吸走，并将灰尘带入到收尘箱内进行存放，使得拼装臂在拼装箱内对半导体激光器芯片进行拼装工作时，灰尘不容易掺杂到半导体激光器芯片的拼装加工中，提高本设备拼装生产出来的半导体激光器芯片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体激光器 芯片 生产 辅助 拼装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于勒威半导体技术（嘉兴）有限公司，未经勒威半导体技术（嘉兴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121553511.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：气流分配装置及房车空调
- 下一篇：一种靴口可调节的女靴
