[实用新型]一种测试机有效
| 申请号： | 202121567844.6 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN214848502U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐四九 | 申请（专利权）人： | 嘉兴威伏半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;F16M3/00 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 侯兰玉 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种测试机，属于晶圆测试设备技术领域，包括测试机本体，在所述测试机本体下表面上固定连接有四个万向轮，四个所述万向轮呈矩形分布，在所述测试机本体下表面的四个角上均螺纹连接有一驱动螺杆，在所述驱动螺杆的一端上转动连接有一支撑板，在所述驱动螺杆外壁上螺纹连接有一定位环，所述定位环上表面抵接在测试机本体下表面上，本实用新型具有方便操作者根据需要调节测试机处于水平位置的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
