[实用新型]一种半导体晶圆运送装置有效
| 申请号： | 202121576211.1 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215244913U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张玉翻 | 申请（专利权）人： | 无锡德艺馨科技有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/00 | 分类号： | B62B3/00;B62B5/00 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 花修洋 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆运送装置，包括运送车体，运送车体顶面具有位于后部的后储物槽、位于前部的前储物槽以及围合后储物槽且围合开口朝向运送车体前方的围板，围板内设置有至少一块置物板；运送车体具有小L型储物仓、大L型储物仓及设备仓，小L型储物仓的仓口位于后储物槽与前储物槽之间，大L型储物仓的仓口位于运送车体的前侧，小L型储物仓与大L型储物仓层叠设置，设备仓位于大L型储物仓下方；设备仓内设置有风机，风机的出风口对接有导风主管线，导风主管线引出两条分别导通小L型储物仓及大L型储物仓的导风支管线。本实用新型提供的一种半导体晶圆运送装置，载物量与储物量都比较大，结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 运送 装置 | ||
【主权项】：
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