[实用新型]一种传感器封装结构及温度测量设备有效
| 申请号： | 202121582038.6 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215952609U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 何彪胜;陈华辉 | 申请（专利权）人： | 芯海科技（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;H05K7/20;G01K1/08 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 廖厚琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例适用于传感器领域，提供了一种传感器封装结构及温度测量设备，包括感应元件和用于封装所述感应元件的封装壳体，所述感应元件具有至少两个引脚，所述引脚穿过所述封装壳体以用于与外部的电路板电连接；所述封装壳体的至少一个外表面设置有导电散热件，所述导电散热件与至少一个所述引脚电连接，所述导电散热件还用于与所述电路板电连接。本实用新型可增强传感器封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 结构 温度 测量 设备 | ||
【主权项】：
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