[实用新型]半导体封装劈刀自动收发设备有效

专利信息
申请号: 202121589688.3 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN215796199U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 李文学;魏忠亮;王登波;王健;龚晨剑;魏冬;李奕聪 申请(专利权)人: 宁波泰睿思微电子有限公司
主分类号: B65G1/137 分类号: B65G1/137;B65G1/06;B65G1/12;H01L21/67
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 宋小光
地址: 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种半导体封装劈刀自动收发设备,包括:内部形成有容置空间的机箱,机箱上设有加料口;安装于机箱内且供存储劈刀的存料仓;对应存料仓设置的盛料盒,设有取料口;安装于机箱内且供存储回收的劈刀的废料仓;安装于机箱内的加料输送机构,连接加料口与存料仓的进料口;安装于机箱内的废料输送机构,连接加料口与废料仓的废料口;安装于存料仓的出料口处且供控制劈刀发放的出料机构。本实用新型实现了自动的回收旧的劈刀以及发放新的劈刀,作业人员只需要通过操作自动收发设备就能够实现劈刀的领用及归还,节省了人工登记和人工回收与发放工作,减少了人工工作量。
搜索关键词: 半导体 封装 劈刀 自动 收发 设备
【主权项】:
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