[实用新型]一种感应线圈封装结构有效

专利信息
申请号: 202121605284.9 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN215834382U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 冯军 申请(专利权)人: 太仓荣冠电子科技有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/02;H01F41/04;H01F41/10;H01F41/00
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 王储
地址: 215421 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了线圈封装技术领域的一种感应线圈封装结构,包括封装底座,所述封装底座的正面固定连接有线圈塑料骨架,所述线圈塑料骨架的外壁固定安装有连接贴片,所述线圈塑料骨架的外壁顶部缠绕有线圈一,所述线圈塑料骨架的外壁底部缠绕有线圈三,一种感应线圈封装结构,通过操作员把连接铁片以注塑的方式固定在线圈塑料骨架的外壁上,这样就把线圈塑料骨架整体分割处三个线圈区,然后进行线圈的缠绕,线圈从上到下依次为线圈一,线圈二、线圈三、每个线圈的匝数约为匝,把铜丝焊接在封装底座的左侧上,方便后期与其他器件进行连接,各个器件都放置在相应的位置之后,整体进行注塑使整体包裹上塑胶,从而达到结构紧凑,防水防震的效果。
搜索关键词: 一种 感应 线圈 封装 结构
【主权项】:
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