[实用新型]封装饱满的LED灯珠及LED灯珠固化装置有效
| 申请号： | 202121616410.0 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN215834545U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张燕舞 | 申请（专利权）人： | 惠州东君光源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 蔡登峰 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED灯珠生产设备技术领域，尤其涉及一种封装饱满的LED灯珠及LED灯珠固化装置，该封装饱满的LED灯珠包括灯珠底座和封装层；灯珠底座设置有用于安装光源芯片的安装槽；封装层设置在灯珠底座上且用于包覆保护安装在安装槽内的光源芯片；灯珠底座对称设置有第一端面和第二端面，第一端面与外部固化装置的治具可拆卸连接，第二端面设置有导向块，导向块呈板材状结构，导向块靠近安装槽的中心位置背向灯珠底座凸起呈弧面结构，导向块由透明材质制作而成。通过导向块配合重力引导封装层成型前沿重力作用方向移动，使封装层的底端受凸起的导向块引导而呈饱满圆弧状结构设置，有效地提高LED灯珠固化质量，有利于企业发展。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 饱满 led 固化 装置 | ||
【主权项】：
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