[实用新型]制热结构有效
申请号: | 202121622005.X | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN216133672U | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 李永武;杨敏 | 申请(专利权)人: | 光之科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;F24D13/02;H05B3/02;H01B13/00 |
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地址: | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型实施例提出一种制热结构。制热结构包括基材、第二导电层和导流条,基材用于作为镀膜形成导电层的载体;第二导电层覆盖在所述基材上;其中,第二导电层通过切割基材表面上的导电层形成;导流条设置在第二导电层两侧。本实用新型制热结构切割导电层,以减少导电层的导电面积,有效控制输出功率,同时通过切割方式将导电层切割成多个独立导电的导电单元,有效解决导电层有部分损伤会进行延伸,进而损坏整个导电层的问题。 | ||
搜索关键词: | 制热 结构 | ||
【主权项】:
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