[实用新型]一种球面晶片的研磨装置有效
申请号: | 202121624109.4 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN215148061U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 王祖勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶控电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B27/00;B24B47/16 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 314001 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种球面晶片的研磨装置。本实用新型包括底座,固定于底座内的驱动电机,与所述驱动电机相连接的转轴,固定于转轴上端的下磨盘,具有中心通孔的晶片托架,设置于底座上方的支架,一端在连接点与支架转动连接而另一端与晶片托架转动连接的摆杆,固设于支架用于带动摆杆绕连接点做往复摆动的牵引机构。本实用新型通过设置牵引机构控制摆杆的摆动,进而控制晶片托架在球形研磨面上做摩擦运动,实现球面晶片的研磨。本实用新型具有结构简单有效、布局合理,机构运行稳定可靠等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 球面 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】:
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