[实用新型]一种新型高压超快恢复贴片硅堆

摘要

本实用新型涉及一种新型高压超快恢复贴片硅堆，所述新型高压超快恢复贴片硅堆包括塑封体、分别设置在所述塑封体两侧的第一引脚与第二引脚以及设置在所述第一引脚与所述第二引脚之间的多个芯片，所述第一引脚与所述第二引脚处于所述塑封体中的一端上分别固定有第一连接片和第二连接片，且所述第一连接片与所述第二连接片靠近所述芯片的一侧均设置有与所述芯片焊接的凸台，所述塑封体内还设置有用于规避应用电弧放电现象的电压隔离台，所述硅堆的结构简单合理，体积小，耐压高，反向电压达到6000v,反向恢复时间达到5ns，有效节约了PCB板的面积，且便于焊接工作的进行，且所述电压隔离台的设置，则有效规避了应用电弧放电的现象。