[实用新型]一种用于半导体检测的治具有效
| 申请号： | 202121635936.3 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN215299220U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李云峰 | 申请（专利权）人： | 苏州翼云电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 占国霞 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体检测的治具，包括底板、上料单元和夹持单元；底板：其上表面分别设有GPRS数据传输模块和冂型架，冂型架水平板体中部的安装孔内设有红外工业相机；上料单元：设置于底板的上表面中部，上料单元的右端位于冂型架的内部；夹持单元：设置于冂型架的竖向板体中部；其中：所述底板的上表面设有PLC控制器，PLC控制器的输入端电连接外部电源，红外工业相机和GPRS数据传输模块均与PLC控制器双向电连接，所述上料单元包括锥形滑槽、冂型滑板、第一电机和丝杆，该用于半导体检测的治具，实现不同尺寸半导体的水平稳固夹持，避免半导体倾斜而导致半导体的检测不全面，半导体的检测效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 检测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
