[实用新型]一种盖板上料装置

摘要

本实用新型涉及半导体零部件自动化搬运技术领域，特别涉及一种盖板上料装置。该装置包括上料平台、盖板治具、限位立柱，盖板治具连接在上料平台上，盖板治具上设有多个限位滑槽，限位立柱设置在限位滑槽内并紧固在限位滑槽内的任一位置，多根限位立柱之间构成盖板放置位，盖板批量叠加后放置在盖板放置位内。本装置应用于半导体零部件产品的盖板自动供给，盖板批量叠加后进行补料到上料装置，方便了盖板的周转，节省人力。一个盖板治具可放置多片堆叠物料，并且可通过定位销快换盖板治具，不影响生产产能。限位立柱可根据不同盖板尺寸进行调整，达到盖板治具的产品兼容性。