[实用新型]一种承载晶元的扩晶环有效
| 申请号： | 202121658561.2 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215266356U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘红军 | 申请（专利权）人： | 昆山英博尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 215345 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种承载晶元的扩晶环，涉及到LED封装领域，包括母环和子环，所述子环的外壁一体化设置有卡块，所述母环的内壁设置有供所述卡块卡合的卡槽，所述卡槽的内侧设置有多个沿着所述母环圆周分布的压板，所述母环的外壁设置有紧固槽，所述紧固槽中连接有弹性紧固环，所述弹性紧固环的一侧设置有缺口，所述缺口处连接有紧固件，所述紧固槽与所述卡槽之间设置有相连通的滑孔，所述滑孔中滑动连接有压杆，所述压杆的一端与所述压板固定连接，所述压杆的另一端与所述弹性紧固环相抵。本实用新型中通过设置的弹性紧固环、紧固件、压杆和压板，方便压紧不同厚度的蓝膜，无需更换子环或者母环，提高扩晶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 扩晶环 | ||
【主权项】：
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