[实用新型]一种集成电路芯片散热结构有效
| 申请号： | 202121659141.6 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN214956846U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 谢伟珍;刘海生 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸣智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/00;H01L23/58 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518101 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片散热结构，包括PCB板和散热装置，所述PCB板的顶部外侧安置有电路芯片，所述散热装置设置于所述电路芯片的顶部外侧，所述散热装置包括贴合板、导热板、延伸块和冷却管，所述贴合板的顶部外侧设置有导热板，且导热板的外部两侧安置有延伸块。该集成电路芯片散热结构通过向冷却管内注入冷却液，能使冷却管将低温传递至延伸块的表面，这使得延伸块能将低温传递至导热板上，而导热板与贴合板进行贴合，这使得贴合板能将低温传递至电路芯片的表面，这能有效避免电路芯片因温度过高而损坏，而采用水冷方式，只需在集成电路内部通入两根冷却管，这能极大的减小冷却装置的体积，这使得集成电路的整体大小能得到有效控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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