[实用新型]一种传感器测头芯片的连接结构有效
| 申请号： | 202121663123.5 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215767408U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘泳良;梁保权;安利强;王磊;罗玉军 | 申请（专利权）人： | 广西优艾斯提传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;H01R4/02 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 冼俊鹏;莫成龙 |
| 地址： | 537000 广西壮族自治区玉林市玉林高新技术产业开*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器测头芯片的连接结构，属于传感器领域，解决现有传感器的测头芯片与芯线容易脱焊的问题。该传感器包括金属壳、测头芯片和芯线，所述的测头芯片、芯线均插接在金属壳内，所述测头芯片的引脚与芯线焊接相连，所述测头芯片与芯线焊接处后侧的芯线上设有弯曲部。本实用新型能够有效减少脱焊现象，延长传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 连接 结构 | ||
【主权项】：
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