[实用新型]一种高散热性多层印制线路板有效
申请号: | 202121666155.0 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN214960815U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 陈文明 | 申请(专利权)人: | 江苏兴之盛电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02;H05K5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高散热性多层印制线路板,包括壳体以及密封盖,所述壳体的下表面开设有散热槽,所述散热槽的内侧表面开设有散热孔,所述壳体的下表面位于四个边角位置处均固定连接有垫块,所述密封盖的两端表面均固定连接有安装块,两个安装块的上表面均固定连接有第一紧固螺栓。本实用新型使用者将密封盖卡合在壳体上表面,将安装块卡合在第三凹槽内径,拧合第一紧固螺栓,提高了密封性,开启风扇,通过风扇转动,可以将壳体内侧的空气进行循环流通,将壳体内侧的热量排出,降低壳体内侧的温度,避免了壳体内侧温度过高,导致线路板本体造成短路,降低了使用寿命,从而提高了实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 多层 印制 线路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏兴之盛电路科技有限公司,未经江苏兴之盛电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121666155.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种通讯用高阶层PCB印刷线路板
- 下一篇:一种具有防护结构的多层印刷电路板