[实用新型]一种用于半导体检测的探针装置有效

专利信息
申请号: 202121667470.5 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN215931970U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 沈皓光 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R27/02
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 高园园
地址: 266500 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体检测的探针装置,该探针装置包括:探针夹持部,内设置有凹槽,凹槽贯穿探针夹持部;探针固定部,嵌设于探针夹持部的凹槽内,且在探针固定部上设置有若干个探针孔,探针孔沿凹槽的深度方向延伸并贯穿探针固定部;探针,固定于探针固定部的探针孔内,且探针包括置于探针固定部的探针孔内的第一部分以及暴露于探针固定部外的第二部分;其中探针的材料的硬度小于或等于探针固定部的材料的硬度。由此,本实用新型能够保证探针之间精确的间距,提高探针装置的测量精度,并且增加探针装置的使用寿命,节省制造成本。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 检测 探针 装置
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