[实用新型]一种新型半导体芯片有效
| 申请号： | 202121671003.X | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN214956847U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吴西锋 | 申请（专利权）人： | 浙江博星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473;F16F15/067 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 蔡鼎 |
| 地址： | 323000 浙江省丽*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体芯片，包括芯片，所述芯片的底部通过第一导热硅脂粘接有水箱，所述水箱的左侧底部设有微型水泵，所述微型水泵的内壁固定连接有水管，且水管的呈U形横向排列，所述水管的两端均与水箱固定连接，所述水管的底部通过第二导热硅脂粘接有散热基座，且散热基座的形状为圆形，所述散热基座远离第二导热硅脂的一侧外壁固定连接有多组环形分布的散热片，且散热片的形状为弧形，所述散热片两两之间开设有导流槽，由于扇叶设置在槽口内，且槽口与导流槽相连通，在扇叶的吹动下，使得散热片内的热量通过导流槽向外吹出，保证了水管内没有及时散出的热量进行再次散热处理，有效的对芯片的快速散热，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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