[实用新型]一种复合功率电阻模块有效
| 申请号： | 202121673829.X | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN216145469U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 肖金花 | 申请（专利权）人： | 苏州宏顿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C1/02;H01C1/08 |
| 代理公司： | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人： | 彭迟香 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合功率电阻模块，包括安装支架，安装支架顶部设有用于容纳的外壳，外壳内部设有电阻体组件，电阻体组件由绕线电阻体和厚膜芯片构成，外壳内部位于电阻体组件顶部设有填充物，填充物顶部位于外壳内部设有顶块。本实用新型集成了充电限流和放电电阻两部分功能，模块集成度高，内置有温控芯片，可配合外部电路实现内部温度监控保护，限流电阻采用多只绕线电阻串并联结构，过流能力强，组合方式灵活，放电电阻采用厚膜电阻芯片，可实现较宽的阻值参数范围。厚膜芯片直接贴附在外壳内表面，散热性能良好，持续功率高，采用多层或多种材料填充，即满足对导热性高的要求，又能满足防水防潮，耐高温、低温的性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 功率 电阻 模块 | ||
【主权项】：
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