[实用新型]一种厚铜HDI的PCB有效
| 申请号： | 202121685930.7 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215581878U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 周飞;黄先广;钟岳松 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 刘秋英 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种厚铜HDI的PCB，从上到下依次包括顶层元件面、第一PP片、n层覆铜板、第三PP片和底层焊接面，n层所述覆铜板两两之间设有第二PP片，所述覆铜板从上到下依次包括叠设的上覆铜层、芯板和下覆铜层，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔，所述顶层元件面和所述底层焊接面之间设有盘中孔，第一层所述覆铜板的所述上覆铜层和第n层所述覆铜板的所述下覆铜层之间设有埋孔，所述顶层元件面和第一层所述覆铜板之间，以及第n层所述覆铜板和所述底层焊接面之间均设有激光盲孔。本实用新型的有益效果：实现了厚铜板交叉盲埋孔设计，产品性能、外观均能完全达到此类产品设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi pcb | ||
【主权项】：
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