[实用新型]一种半导体芯片用化学品在线加热机构有效
申请号: | 202121686394.2 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN215771074U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 徐晓明 | 申请(专利权)人: | 苏州亚联科系统工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/10;B01D46/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片用化学品在线加热机构,包括安装台,所述安装台顶部的右侧固定安装有立杆,所述立杆左侧的顶部固定安装有连接杆,所述连接杆顶部的右侧固定安装有容纳箱,所述连接杆底部的中心处固定安装有吸风头,所述安装台顶部的中心处固定安装有底座,所述底座顶部的两侧均固定安装有限位架。本实用新型通过设置安装台对立杆进行安装,通过设置立杆对连接杆进行连接,通过设置容纳箱对风机进行防护,通过设置风机对有毒气体进行转移,同时解决了由于芯片较小,不好对其进行限位,大大增加了芯片的加热难度,且在加热时易产生有害气体,若不能及时排出,影响工作人员身体健康的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 化学品 在线 加热 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造