[实用新型]一种半导体芯片用化学品在线加热机构有效

专利信息
申请号: 202121686394.2 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN215771074U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 徐晓明 申请(专利权)人: 苏州亚联科系统工程有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B01D46/10;B01D46/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体芯片用化学品在线加热机构,包括安装台,所述安装台顶部的右侧固定安装有立杆,所述立杆左侧的顶部固定安装有连接杆,所述连接杆顶部的右侧固定安装有容纳箱,所述连接杆底部的中心处固定安装有吸风头,所述安装台顶部的中心处固定安装有底座,所述底座顶部的两侧均固定安装有限位架。本实用新型通过设置安装台对立杆进行安装,通过设置立杆对连接杆进行连接,通过设置容纳箱对风机进行防护,通过设置风机对有毒气体进行转移,同时解决了由于芯片较小,不好对其进行限位,大大增加了芯片的加热难度,且在加热时易产生有害气体,若不能及时排出,影响工作人员身体健康的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 化学品 在线 加热 机构
【主权项】:
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