[实用新型]一种焊锡性芯片电阻

摘要

本实用新型涉及一种焊锡性芯片电阻，包括背电极、正电极、侧电极、基板、电阻层和保护层，所述基板的上侧两端个设有一个所述正电极，所述基板的背面与所述正电极对应的位置各设有一个所述背电极，所述侧电极位于所述基板的侧面，上端与所述正电极连接，下端与所述背电极连接，所述正电极之间设有所述电阻层，所述电阻层上端设有所述保护层，所述背电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层位于上表面与所述基板接触，下表面与所述第二电极层接触，所述第二电极层由树脂低温银制备而成。该电阻通过设置所述第二电极层实现了对电阻和焊接位点应力的缓冲，避免了电阻在焊接位点发生锡裂的问题，延长了电阻设备的使用寿命。